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遠(yuǎn)大方略助力深圳夏瑞科技落地《人力資源管理》改善項(xiàng)目
2021-04-26
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2019年11月,深圳市夏瑞科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“夏瑞”)攜手遠(yuǎn)大方略啟動(dòng)《人力資源管理》改善項(xiàng)目。遠(yuǎn)大方略項(xiàng)目總監(jiān)姚老師、項(xiàng)目經(jīng)理張老師、王老師入駐夏瑞,通過(guò)對(duì)夏瑞公司的深入調(diào)研與探討,本期項(xiàng)目主要圍繞企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念和戰(zhàn)略體系、制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標(biāo)、組織結(jié)構(gòu)整合職能梳理、職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計(jì)、經(jīng)營(yíng)績(jī)效與分配激勵(lì)體系設(shè)計(jì)、人力資源管理系統(tǒng)和能力提升等展開(kāi)改善。

 

▲項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)

 

啟動(dòng)會(huì)上夏瑞公司郭總致辭表示:“公司提出了業(yè)績(jī)翻倍的戰(zhàn)略目標(biāo),這個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),依賴(lài)于發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)一幫有意愿、有能力達(dá)成公司戰(zhàn)略的夏瑞人。我希望通過(guò)此次人力資源變革項(xiàng)目,提升公司的組織能力,梳理公司的戰(zhàn)略與人力資源規(guī)劃,優(yōu)化人力資源基礎(chǔ)管理體系,培養(yǎng)人力資源專(zhuān)業(yè)管理能力。”

 

 

項(xiàng)目總監(jiān)姚老師代表遠(yuǎn)大方略項(xiàng)目組感謝夏瑞公司的信任,并表示項(xiàng)目組一定全力以赴把項(xiàng)目做好!本次項(xiàng)目的主要目標(biāo),聚集在三個(gè)方面:

1、關(guān)注公司的持續(xù)增長(zhǎng),以提升公司業(yè)績(jī)?yōu)槟繕?biāo);

2、打造組織能力、重視基層人員成長(zhǎng);

3、提升公司的運(yùn)營(yíng)效率,層層分解,讓公司各層級(jí)理解公司戰(zhàn)略與目標(biāo)并圍繞目標(biāo)有效開(kāi)展工作,支撐公司戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

 

 

項(xiàng)目改善詳細(xì)內(nèi)容:

(1) 梳理公司的經(jīng)營(yíng)理念和戰(zhàn)略體系;

(2) 制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標(biāo),細(xì)化為年度工作計(jì)劃和預(yù)算計(jì)劃;

(3) 組織結(jié)構(gòu)整合與職能梳理;

(4) 職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計(jì);

(5) 經(jīng)營(yíng)績(jī)效與分配激勵(lì)體系設(shè)計(jì);

(6) 人力資源管理系統(tǒng)和能力提升。

 

 

輔導(dǎo)公司簡(jiǎn)介

深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日,是一家專(zhuān)業(yè)SMT、DIP、測(cè)試、組裝電子產(chǎn)品加工及EMS的企業(yè),公司擁有全自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片機(jī)、熱回流焊、自動(dòng)波峰焊等各種先進(jìn)的電子產(chǎn)品加工設(shè)備;公司廠房面積為8800平方米,一線員工有600多人。目前SMT 12條線,日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能1100萬(wàn)點(diǎn);手插線四條,日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn);組裝包裝線兩條;同時(shí)配備有錫膏檢測(cè)儀、離線AOI、ICT、X-RAY、ROHS測(cè)試儀等設(shè)備、;公司擁有強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)技術(shù)管理隊(duì)伍,應(yīng)用ERP進(jìn)行管理,實(shí)現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控。

 

 

公司片狀元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA、環(huán)球高精度貼片機(jī)、日立模塊機(jī)。其貼片精度達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M,能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤(pán)、管狀元器件,自動(dòng)貼裝范圍為0201及以上貼片元器件;在集成電路的貼裝上,公司主要采用YAMAHA激光/視覺(jué)多功能貼片機(jī),能處理各類(lèi)封裝的集成電路,包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等,其中QFP封裝元件精度可達(dá)+/-0.08M/M,針對(duì)BGA封裝元件腳距在0.20MM及以上者均可以自動(dòng)貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理,同時(shí)也采用綠色環(huán)保工藝----即無(wú)鉛工藝進(jìn)行加工。

 

 

在多年良好的服務(wù)及品質(zhì)保證下夏瑞公司與很多國(guó)內(nèi)外公司建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系,我們的客戶(hù)有:Honeywell、Victron energy、QTC、Domino、BOSCH、Tallykey、CookTek、Jaga、DEK、瑞斯康達(dá)、偉創(chuàng)電氣、步科電氣、固高科技、方位實(shí)通、英倍特、艾比森光電、視爵光旭、晶凌科技等。

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